|
|
?ANA-LS6104燈珠拉撥力試驗機適用于燈珠、LED、電阻、電容電子元器件焊接點牢固度和結合強度測試，儀器采用微電腦控制，自動記錄數據、生成曲線并支持統計和分析，可根據燈珠大小選擇適配傳感器，是于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析設備。 標準依據 GB/T16491、GB/T2790、GB/T2791、GB/T1040、GB/T17200、AEC-Q102、ASTMD882、JEDECJESD22-B117A、JESD22-B116、MIL-STD-883 技術參數 測試范圍：30N、50N、100N、200N、500N、1000N、可配多只 精度等級：0.5級 誤差范圍：0.4%~100%FS 力量精度：±0.3% 示值準確度：≤0.3% 拉伸誤差：5～100mm/min 力值分辨率：0.001N 力值單位：kg、N、g、Lb、kpa 試驗夾具：15mm圓柱夾具按需定制 測試空間：1~450 拉伸速度：1~200mm/min可調 觸摸界面：7寸大液晶觸屏顯示/電腦控制系統 傳動機構：步進電機+進口專用減速箱 輸出：熱敏打印機 數據輸出：內置R232接口 外型尺寸：450*580*1250mm 重量：About60kg 產品特點 高精度測量：設備配備高精度負荷傳感器與精密滾珠絲杠傳動系統，測量精度可達±0.5%，力值波動小，測試結果重復性優異。 智能化控制：采用微電腦芯片控制系統與全電腦操作界面，支持一鍵啟動完成多參數測試。配備大尺寸液晶顯示屏，可動態顯示試驗曲線、力值和位移，實時監測測試全過程。 多功能用途：可在同一臺設備上實現拉伸、剝離、撕裂、抗壓、彎曲、剪切、粘合力、拔出力、延伸率等多種力學性能測試。支持90°和180°兩種剝離角度自由切換，廣泛應用于各類線纜及電子組件的物性檢測。 多重安全防護：設備配備上下行程限位保護、過載保護、緊急制動等安全機制，當負荷超過額定值時自動停機保護，根據測試需要更換對應測試夾具。 適用范圍 LED封裝測試：適用于LED芯片封裝成燈珠的過程中，用于檢測金線焊接強度、芯片剪切力和固晶層粘接性能測試。 LED模組與貼片（SMT）工藝：適用于LED燈珠貼裝到PCB板后，測試焊點的推力和拉拔力，以評估焊接的牢固度測試。 汽車電子：適用于估LED、激光器件等在極端環境下的可靠性能測試。 半導體封裝：適用于IC、TO封裝等，測試金線/鋁線拉力、金球/銅球剪切力等。 功率模塊（IGBT）：適用于IGBT模塊內部芯片與基板的焊接強度，確保大電流下的可靠性。 光通訊：適用于光電子器件、激光二極管等元件的封裝強度和粘接力。 PCB/PCBA組裝：適用于SMT焊接元器件的推力，以及BGA焊球的整體推力。 科研與教學：適用于高校和研究所用于材料力學、失效分析等研究和教學。 |
關注我們
公司簡介
企業文化
企業形象
榮譽資質
合作客戶
公司動態
行業資訊
常見問題